第849章 抗事

  智能车控產品线总裁赵诚立即起身解释，语速飞快：

  “根因已定位，是ti的那颗tps659039晶片在极端温度下的寄存器读写稳定性问题。

  我们联合ti的工程师，已经有了修復固件的实验室版本，下周就能开始...”

  “下周开始验证？”雷厉打断他，雷射笔的红点重重敲在asil-d標准的字样上。

  “赵总，按照我们的研发阀点（gate review）流程，6月1號就是底盘与动力域的系统设计冻结（system design freeze）节点。

  这意味著所有底层软体和硬体接口必须锁定。

  你现在引入一个新的固件版本，意味著所有相关的硬体在环（hil）测试、台架测试、乃至已经排期的整车耐久测试都要从头来过？

  这个周期至少需要四周！

  你是打算让设计冻结延期，还是打算带著未知风险进入模具开发阶段？”

  赵诚的脸色瞬间有点难看。

  被同级別的同事在这种场合质问到脸上让他非常不爽。

  他身后的团队成员开始疯狂地在笔记本上调取测试数据，试图寻找快速验证的可能性。

  这是一个典型的研发与质量的经典矛盾：

  研发追求技术方案的快速叠代与优化，而质量则要求流程的严格性和节点的不可动摇性。

  设计冻结的延迟，將產生连锁反应，直接影响后续的工装模具製造、供应商定点开模等环节，其带来的不仅是时间损失，更是数以亿计的成本超支。