第17章 重磅新闻

  七月下旬，在徐卫国各种手段的努力下，光刻机精度终於有了大幅提升，定位精度达到一微米级別，曝光图形精度也提升到四微米。

  这已经跟歷史上美国在1961年推出的全球首款光刻机的精度处於同一水平，算是勉强达到了徐卫国的要求。

  至此，全球首款实用化光刻机正式定型，被命名为五七式接触型光刻机。

  紧接著，团队开始了首个集成电路的试生產。

  对於早期集成电路的生產来说，生產过程大致可以分为“三大准备，九大工序”。

  所谓三大准备，是指【电路设计】、【掩膜版製作】、【材料准备】。

  至於“九大工序”，又可以分为晶圆加工与测试封装。

  晶圆加工过程分別是【氧化】【光刻】【刻蚀】【扩散/离子注入（这个过程製造的就是电晶体）】【气相沉积】【互连】

  测试封装则分为【探针测试】【划片与分拣】【封装】

  “三大准备”过程並不算复杂，一周左右就完成了，隨后进入正式的加工环节。

  这个过程就有些漫长了，大概要一个月。

  八月中旬时，晶圆加工走完了【扩散/离子注入】这一流程，成功生產出了华国的第一颗电晶体。

  这原本可以载入华国史册的一大成就，现在却只是平平无奇的一个生產流程，重头戏还是接下来的集成电路製造。

  徐卫国设计的是包含七十多个电晶体、电阻、电容等结构的小型集成电路，这当然不是极限，但毕竟是第一次生產，还是保守些为好。

  九月初，隨著【互连】这一流程走完，晶圆加工部分完成，接下来就是最后一步，也就是测试封装。