第830章 晶片进展2

  设计负责人脸上的自豪感褪去，变得凝重起来。

  他看向了工艺整合负责人和设计-工艺產品线总裁孟良凡。

  冯庭波適时接话：

  “尘风总问到了核心。

  设计只是蓝图，製造才是將蓝图变为现实的关键。

  下面，就请工艺团队和孟总，为我们揭示『猎人』晶片在14nm finfet平台上的真实情况。”

  工艺整合负责人深吸一口气，站了起来。

  他操作投影，画面切换到了一张令人眼花繚乱的多维度图表：14nm finfet工艺平台良率追踪图。

  上面布满了各种顏色的曲线，代表著不同批次的晶圆、不同的测试结构、在不同的关键工艺节点上的良率表现。

  “姚总的问题非常直接，我也直接回答。”他的声音努力保持平静，但能听出紧张。

  “『猎人』晶片，是基於我们华兴eda团队与海思共同开发的新一代pdk进行设计和仿真的。

  其仿真模型，大量参考了孟教授团队带来的理论模型和中芯国际產线的早期数据。”

  他指向图表的核心区域，一条原本剧烈波动但近期逐渐趋於平稳的曲线：

  “这就是『猎人』晶片核心计算模块的mpw试產良率趋势。

  经过五轮艰苦的工艺叠代和设计优化，其综合良率，已从最初的令人绝望的31%，提升並稳定在68.5%。